The New Swep System

Yeni Nesil Profesyonel Temizlik: Vileda Swep Sistemi

Temizlikte standartları yeniden tanımlayın.
Ergonomik tasarım, sürdürülebilir üretim ve %60’a kadar geri dönüştürülmüş malzeme ile
daha az eforla, daha fazla temizlik.
Dayanıklı, çevre dostu, üstün performanslı – Swep ile fark yaratın.

Pazar Lideri Performansta Yeni Nesil: Vileda Professional Swep

Vileda Professional, 40 yılı aşkın süredir dünyanın ilk önceden hazırlanmış düz paspas sisteminin öncüsüdür.
Şimdi bu deneyimden doğan yeni Swep Sistemi, sürdürülebilirlik, ergonomi ve verimliliği bir araya getirerek profesyonel temizlikte yeni bir dönemi başlatıyor.

Yeni Swep Sistemi, olağanüstü temizlik sonuçlarını enerji, kaynak, maliyet ve zamandan tasarruf sağlayarak sunar.
Sürdürülebilirlik, ergonomi ve kalite açısından bağımsız olarak sertifikalandırılmıştır.

Başlıca Özellikler

Sertifikalı Sürdürülebilirlik ve Ergonomi: Çevre dostu üretim ve kullanıcı konforu açısından bağımsız kuruluşlarca onaylıdır.
Daha Geniş Temizlik Alanı: Yeni Swep Duo r-MicroTech Pro, benzer paspaslara göre %25 daha fazla alanı kapsar, daha hafif olup daha fazla sıvı emer.
Gelişmiş Mikrofiber Teknolojisi: 3D petek dokusu, fırça lifleri ve özel mikrofiber karışımı sayesinde daha derin temizlik sağlar.
Uzun Ömürlü Kullanım: 1.000 yıkamaya kadar dayanıklıdır.
Farklı Boy Seçenekleri: 35 cm, 50 cm, 65 cm ve 85 cm paspas ve çerçeve seçenekleriyle her alan için uygundur.

Daha Fazla Temizlik, Daha Az Kaynak Kullanımıyla

Optimize edilmiş paspas ve çerçeve tasarımı, yüksek verimlilikle daha geniş alan temizliği sağlar.

Daha Derin Temizlik, Daha İyi Sonuçlar

Yüksek performanslı mikrofiber yapısı ile %99,99’a kadar bakteri ve virüs temizliği sağlar.
Düz çerçeve tasarımı, kir ve mikrop birikimini minimuma indirir.

Daha Kolay Temizlik, Daha Yeşil Bir Etki

Yeni Swep paspasları, %60’a kadar geri dönüştürülmüş malzemeden üretilmiştir.
Çoğu model Nordic Swan Ecolabel sertifikalıdır ve sap-çerçeveler Plastica Seconda Vita sertifikalı geri dönüştürülmüş plastikten yapılmıştır.